近年來，各電子產(chǎn)品都向小型化、高集成方向發(fā)展，從而高密度焊裝技術(shù)的制造變得很廣泛，元器件間距越來越小，

因為這些原因，印刷電路板的焊錫膏涂層厚度變薄、同時回流焊路內(nèi)融解溫度也變高，增大了對零件的熱負(fù)荷。焊接時的接合強(qiáng)度、可靠性、焊錫的融化特性等是產(chǎn)生次品的原因。其中高溫焊接時的表面貼裝零件引腳的平整度變化是焊接不良的重要原因。

通過分析電子零件的加熱特性，可以發(fā)現(xiàn)回流焊爐內(nèi)發(fā)生的不良原因。同時也可以確認(rèn)通過改變零件設(shè)計進(jìn)而改善加熱特性。測定結(jié)果不只是用來判定零件的質(zhì)量，還可以作為設(shè)計制造的經(jīng)驗，建立起短期內(nèi)開發(fā)高性能零件的系統(tǒng)。

設(shè)備及測試應(yīng)用

該設(shè)備應(yīng)用于普通插接件、插接件樹脂、BGA、QFP、PCB板等常溫和加熱測定平整度和共面性等。

測試原理

該設(shè)備是玻璃基準(zhǔn)方式的測定原理，根據(jù)激光傳感器測到的數(shù)據(jù)，計算出引腳平整度、寬度、間距，以基準(zhǔn)玻璃面作為焊接電路板焊盤面，從下方測定的方式，把樣品測試區(qū)域和基準(zhǔn)面的間距看為測定波形，從而判定平整度是否合格。如下圖；

設(shè)備特點(diǎn)

該設(shè)備可以在任意溫度下實時測量加熱中的電子組件端子的變形量，異于以往只能在加熱前和加熱后測量。實際上掌握焊錫融化時設(shè)備零件的狀態(tài)，就可以解決焊錫不良導(dǎo)致的引腳浮起和焊錫接觸不良等問題，是品質(zhì)管理和制造現(xiàn)場的檢測設(shè)備。

①可以縮短設(shè)計工時，預(yù)防不良發(fā)生。

②可以提前發(fā)現(xiàn)制造時可能發(fā)生的問題，及時響應(yīng)。

③通過分析加熱測定的結(jié)果，為選定開發(fā)材料和模具制作提供幫助。

④通過開發(fā)零件的正確檢測判定，可以縮短交貨期，便于積累開發(fā)經(jīng)驗。

⑤提高產(chǎn)品開發(fā)的效率。